開口下拉法
SDD Slot Down Draw Process®
目錄 :
1.歷史背景
2.應用
3.生產線說明
開口下拉法為製作超薄玻璃的其中一種方法。此方法最早由Robert M. Corl.先生於1925年取得專利。
德國Schott Glasin公司的CarstenEden博士於1969年改進此方法並取得專利，同時取得數個其他與開口下拉法相關的專利。
用此方法製作玻璃時，熔融玻璃會先流入攪拌裝置，再經由白金開口下拉至退火爐，並藉由邊緣輥進行拉伸。
生產不同寬度及厚度玻璃基板時，只需更換不同白金開口，因此十分適合生產薄玻璃基板。
NH Techno, Corning, Nippon Electric Glass及China Optoelectronics均曾採用此方法生產TFT LCD玻璃。
然而，此方法因為玻璃接觸到白金開口會造成玻璃表面不規則、不平滑，所以玻璃需再經拋光。
儘管如此，直至今日超薄玻璃(≤0.2mm)仍是利用此方法生產，因為其他製程方法過程較不穩定，無法製造厚度小於0.3mm的玻璃。
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1.配料房[混合]
原料於配料房中儲存、定量、秤重、混合成混料以供應給窯爐。
2.窯爐[熔煉區]
窯爐由特殊耐火材料製成，必須能承受1650度之高溫。現代窯爐由氧燃料燃燒裝置(混合氧氣及天然氣)及加熱電極系統組成。
3.DHPS®直接加熱白金系統 [溫度調節區]
玻璃於DHPS®中根據其特性以不同的溫度進行精煉，精煉裝置燃燒溫度最高至攝氏1650度。然而，燃燒溫度越低，白金系統的壽命越長。玻璃調節(均質地精煉、攪拌及冷卻)後，將流向白金開口並在此處成型成玻璃基板。
4.白金開口及退火[成型區]
玻璃流經白金開口後垂直下拉至退火爐，並於此處冷卻至攝氏約700度。玻璃基板退火後，將經過拉伸裝置，以保持不間斷的拉伸速度，並於此處降溫至攝氏約200~300度。
5.BOD垂直切割[切割區]
玻璃基板於此區被橫切並做進一步的處理。玻璃基板切邊後，將覆蓋上一層保護層，並從此生產線上卸下，以於冷端做進一步的處理。
6.玻璃加工線[冷端]
玻璃基板將經過以下步驟處理:
1. 母玻璃基板拋光
2. 精密切割、切邊及切角加工
3. 超聲波清洗
4. 檢測(人工/自動)、包裝
