溢流下拉法
ODDP Overflow Down Draw Process®
目錄:
此方法最初由Libbey Owens Sheet Glass公司於1920年代投入研發，發明者Arthur E. Fowle於1925年為此申請專利
當時FORD Motor公司用此方法來生產汽車擋風玻璃。
熔融玻璃由熔融池流入溢流槽，再往槽兩側溢出，溢出之玻璃於根部會合形成玻璃基板，並在此區藉由潮濕空氣冷卻。
此方法於1964年由康寧公司的Dockerty及Shay改良並申請專利，初次使用於生產墨鏡鏡片。溢流下拉法改善了開口下拉法白金開口的缺點。
在新的方法中，熔融玻璃流入溢流槽，往槽兩側溢出，並在玻璃被下拉的同時會合形成玻璃基板。玻璃基板在成型時，表面沒有接觸到金屬開口或輥輪，因此能生產出表面光滑的玻璃。
使用於ODDP®的窯爐價格不如使用於迷你浮法的槽昂貴，需投入大量資金，因此能有較高的利用率及彈性。
除了康寧以外，Nippon Electric Glass(NEG)及AvanStrate ( 原為NH Techno，為Nippon Sheet Glass及NSG&Hoya合資公司，現主要由Carlyle管理)也在使用過開口下拉法(SDDP)之後，改採用溢流下拉法(ODDP)生產TFT LCD母玻璃基板。
目前約75%的TFT及保護玻璃玻璃基板皆由溢流下拉法生產製造。
保護玻璃
智慧型手機
平板電腦
TFT 顯示器
筆記型電腦
電腦螢幕
電視
什麼是TFT LCD?
TFT LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)的結構如三明治般，為兩片玻璃基板中夾著一層液晶。
TFT基板上含有和顯示像素數目相同的薄膜電晶體，而顏色則由彩色濾光片產生。液晶隨著電壓的不同於彩色濾光片和TFT基板之間移動，產生顏色時所需的背光數量取決於液晶的移動量。
1.配料房[混合]
原料於配料房中儲存、定量、秤重、混合成混料以供應給窯爐。生產TFT LCD玻璃需混合13種材料(保護玻璃需9種)。
2.窯爐[熔煉區]
窯爐由特殊耐火材料製成，必須能承受高達1650度之高溫。現代窯爐由純氧燃燒系統(混合氧氣及天然氣)及加熱電極系統組成。
3.DHPS®直接加熱白金系統 [溫度調節區]
玻璃於DHPS®中根據其特性以不同的溫度進行精煉，精煉裝置燃燒溫度可至攝氏1650度。玻璃經過調節(均質地精煉、攪拌及冷卻)後，將流向溢流槽。依據不同的程序，於溢流槽玻璃溫度可介於攝氏1000度至1200度之間。 .
4.馬佛爐、溢流槽及退火 [成型區]
在馬佛爐及溢流槽區，熔融玻璃往槽兩側溢出後流至退火爐，退火爐溫度約為攝氏700度。玻璃基板離開退火爐時，溫度降為攝氏約200~300度，以進入BOD區進行橫切。
5.BOD垂直切割 [切割區]
玻璃基板於此區被橫切並做進一步的處理。玻璃基板切邊後，將覆蓋上一層保護層，並卸下，以於冷端做進一步的處理。
6.玻璃加工線 [冷端]
玻璃基板將經過以下步驟處理:
精密切割、切邊及切角加工
超聲波清洗及檢測(人工/自動)
包裝
